岗位描述
负责新产品设计评估及制造工艺验证
岗位职责
- 评估新产品设计、制造工艺和可行性;
- 负责新产品试产,打样,排除芯片制造过程中的质量风险,提升产品可靠性;
- 监控、解决工艺相关异常,提高封装、测试良率;
- 对接研发和制造厂商的工程窗口,提供封装相关的技术支持和沟通协调;
- 持续寻求降低生产成本方案。
岗位要求
- 本科及以上学历,电子和材料等相关专业;
- 沟通协调能力强;
- 善于总结思考,敢于创新。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 飞骧科技 14 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
负责新产品设计评估及制造工艺验证
岗位职责
- 评估新产品设计、制造工艺和可行性;
- 负责新产品试产,打样,排除芯片制造过程中的质量风险,提升产品可靠性;
- 监控、解决工艺相关异常,提高封装、测试良率;
- 对接研发和制造厂商的工程窗口,提供封装相关的技术支持和沟通协调;
- 持续寻求降低生产成本方案。
岗位要求
- 本科及以上学历,电子和材料等相关专业;
- 沟通协调能力强;
- 善于总结思考,敢于创新。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。