岗位描述
岗位职责:
1. 负责新工艺流程开发、新制程技术的导入,建立各道制程的工艺标准,完成新技术的可靠性验证;
2. 负责硅基器件的工艺整合;协助产品开发部完成产品的开发.
3. 负责验证关键制程的工艺标准,建立有效的监控体系,确保新产品良率满足量产标准;
岗位要求:
1. 硕士+工艺工程师经验3年以上,微电子、电子科学、材料、物理等相关专业;
2. 熟悉半导体芯片的工艺流程:光刻,清洗,镀膜,蚀刻,研磨,切割,测试,封装(wirebond),分选,目检等半导体芯片的全流程.
3. 有3年以上的半导体行业工艺整合经验;具于8寸及以上晶圆相关工作经验的优先
4, 了解CMOS 传感器生产工艺,产品相关的经验优先
5. 具备较强的沟通能力和英语水平.