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康众科技

嵌入式硬件电子工程师

  • 校招
  • 苏州
  • 硕士及以上
  • 电子/硬件开发
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责:

1. 数字模拟电路解决方案评估,器件选型,原理图PCB设计、技术文档编写;

2. 制定硬件测试方案,分析测试结果及解决技术问题;

3. 配合工艺工程师、结构工程师完成样机组装、测试;

4. 解决产品在调试、生产和应用过程中相关的硬件问题;

5. 跟踪技术发展,为新产品开发提出合理硬件相关的建议。

岗位要求:

1. 机械、机电、自动控制、固体力学等相关专业硕士及以上学历,PHD优先

2. 求有2年以上类似的工作经历或成功案例,医疗器械行业优先

3. 能独立进行需求分析和建模仿真过程

4. 精通材料测试和开发流程,对于标准化测试有见解

5. 熟练使用HyperWorks、LS-Dyna、Abaqus或者ANSYS、Ncode或FE-Safe、COMSOL等CAE软件

6. 能够熟练运用Solidworks,AUTOCAD 、UG等3D软件,精通FLOTHERM, ICEPACK等软件,有较好的有限元分析理论基础,并有丰富的工程应用经验;

7. 熟悉或了解仿真软件的脚本编写、调试与安装部署

8. 具有较好的沟通交流能力和学习能力,能够熟练的阅读英文参考资料,对其他专业的仿真有一定了解;

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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