半导体芯片封测主管

福利
五险一金、周末双休、交通补贴、年终奖金、节日福利

岗位职责：

1.负责测试平台的搭建及维护，包括但不限于Bar测试台，COC测试台及老化测试台；

2.负责芯片封装技术（共晶焊）的工艺开发和改进，金属焊料主要为AuSn，热沉主要为AlN等

3.负责工程技术支持和SOP文件的制定及更新；

4.建立质量控制体系，通过SPC GR&R FMEA EMP等质量工具，提升产品良率；

5.负责相关技术人员的培养。

任职资格：

1.半导体芯片5年以上相关工作经验

2.本科及以上学历

3.有相关半导体封测平台搭建经验者优先

薪资范围：15000-25000元/月

工作地点：苏州汾湖经济开发区来秀路新黎路113号