锦鲤求职岗位描述
工作項目：
1. 負責封裝 SI/PI/EMI模擬，並協助優化封裝設計。
2. 負責封裝前期規劃，找出前瞻性封裝設計。
3. 負責自動化資料處理。
應徵條件：
1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。
2. 具4年以上(1) FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝設計經驗。(2) 熟悉封裝 EM Simulation方法。
3. 熟悉 Python軟體，具3年以上相關經驗。
这个岗位发布时间较早（或官网没写发布日期），可能已经招满，投递前先到官网确认。
半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。