【传感器及解决方案】新工艺开发研究员（玻璃基先进封装方向）（北京）(J53338)

岗位职责
方向1：“TGV、图形化、电镀、增层、表面处理、植球”等方向
1、 协助上级负责工艺开发及维护；
2、 协助上级负责设备工艺测试及制程控制文件制定；
3、 协助上级负责新工艺研发、材料评估、良率提升；
4、 协助上级负责新材料评估导入；
5、 协助上级负责异常的分析、改善推进。
方向2：良率提升
1、 协助负责全制程良率的改善推进工作
2、 协助负责不良发生模式的分析工作；
3、 协助负责整体良率的数据分析；
4、 协助负责改善完成后的标准化执行。

岗位要求
1、硕士、博士应届毕业生；
2、材料科学（玻璃/陶瓷/高分子等）、微电子（封装等方向）、物理等理工类等相关专业；
3、技能要求（博士）
① 技术能力：
（1）熟悉制造基础工艺
（2）熟悉光刻/PVD/CVD/电镀相关设备及原理，了解应用和工艺需求者优先；
（3）熟悉FIB/AFM/X-RAY等设备的使用及原理；
② 研究能力：
（1）以第一作者发表过2篇以上SCI论文者优先（涉及材料表征、工艺优化或可靠性研究）
（2）有跨学科研究经历者优先（如材料+电子/物理+化学等组合）
4、正直、诚信、有激情、专注、具备良好的团队精神、沟通和表达能力；
5、有较好的英语能力（英语六级及以上）