锦鲤求职岗位描述
工作項目:
1.Build-up FCCSP/FCBGA /wBGA基板技術和QFN/QFP開發與管理.
2.與基板廠及封裝廠合作並完成規劃之技術開發.
3.建立封裝技術平台,能與封裝廠部門合作與溝通,研究先進封裝技術開發, 封裝驗證與優化最佳
封裝.
4.與Substrate layout and 電信部門互相支援與解決問題.找到最佳design rule .
應徵條件:
熟悉FCCSP/FCBGA/wBGA/QFN/QFP 封裝基板設計與流程
(MD18A0008)
这个岗位发布时间较早（或官网没写发布日期），可能已经招满，投递前先到官网确认。
其他生产制造职位方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。