2027研發替代役-AR/VR硬體設計

工作说明
【主要工作職責】
1. 規劃AR/穿戴式新產品架構、功能、效能等
2. 評估以及尋找，最適合產品系統之架構
3. 能參與全系統整合，跨部門溝通、協調，以達產品架構最佳化
4. 與製造端合作與支援以提升產品產出之良率

【主要工作內容】
1. AR/穿戴式產品系統硬體設計開發與驗證
2. 解決AR/穿戴式系統電路板與組裝的不良分析
3. 繪製系統線路以及Layout review、線路問題之分析與除錯
4. 跨部門與其他技術團隊(如ME、RF、SW)合作
5. 研究新技術領域與相關驗證，強化新產品功效

【Key Attractions】
1. 創新發想，引領未來新世代產品研發
2. 挑戰先進製程, 以達到板端微型化之目的
3. 跨領域系統整合，與世界頂尖客戶合作

资格需求
1. 碩士電機、電子或相關科系畢
2. TOEIC 600+
3. 熟電子電路/電源/數位電路設計
4. 熟Cadence或其他線路設計軟體
熟微算機系統架構
5. 熟示波器操作和解析訊號
6. 具影像顯示訊號設計如MIPI,LVDS尤佳

薪资待遇
面議(將依學經歷進行敘薪)