岗位描述
工作说明
1. 主導矽光子、CPO 與先進封裝技術在 AI Server 中的技術評估與導入。
2. 與晶圓廠、封裝廠及供應商合作,推動新世代 AI 伺服器技術開發與量產。
3. 評估供應鏈與材料選擇。確保產品符合標準(如可靠性、功耗與成本控制)
4. 參與AI 伺服器架構設計,從概念驗證到原型測試,聚焦於光電整合與高效能運算。
5. 支援跨部門協調專案管理、研發、製造、品保等團隊。
6. 追蹤業界技術趨勢,提供技術洞見,支持公司 AI 伺服器產品的長期發展。
资格需求
1. 10 年以上半導體產業經驗,具晶圓製程或封裝技術背景。
2. 熟悉矽光子、CPO、先進封裝技術者尤佳。
3. 具 AI Server 或高效能運算系統開發經驗者優先。
4. 具備良好溝通能力與跨部門協作經驗
5. 英文聽說讀寫能力佳(多益650+)
薪资待遇
面議(將依學經歷進行敘薪)