岗位描述
工作说明
1.AR光學模組製程改善與問題分析
2.評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程,包括零件清潔、用膠、對正
3.品質改善提昇、製品開發與導入、客戶對應
4.不良率與失效模式分析,協助工廠改善製程條件和技術
资格需求
1. 具光學產品工作經驗,並熟悉用膠製程
2. 具半導體、封裝、Die-bond / Wire-bond等相關工作經驗尤佳
3. 英文TOEC 500以上
这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。
工作说明
1.AR光學模組製程改善與問題分析
2.評估製程專案計劃,訂出最適化的製造流程,包括零件清潔、用膠、對正
3.品質改善提昇、製品開發與導入、客戶對應
4.不良率與失效模式分析,協助工廠改善製程條件和技術
资格需求
1. 具光學產品工作經驗,並熟悉用膠製程
2. 具半導體、封裝、Die-bond / Wire-bond等相關工作經驗尤佳
3. 英文TOEC 500以上
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。