岗位描述
岗位职责
1、负责光模块产品的高频信号完整性(SI)、电磁兼容(EMC)或热/结构力学仿真分析。
2、建立模型、参数优化,并配合硬件工程师完成方案验证。
岗位要求
1、了解PI/SI基本概念,有电子设计竞赛经验者优先。
2、具有 HFSS、CST、ADS、COMSOL 等至少一种主流仿真工具使用经验者优先。
3、电子科学与技术、信息与通信工程、光电信息工程、控制工程、机械工程等专业,电磁场和高频电路的理论基础扎实者优先。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1、负责光模块产品的高频信号完整性(SI)、电磁兼容(EMC)或热/结构力学仿真分析。
2、建立模型、参数优化,并配合硬件工程师完成方案验证。
岗位要求
1、了解PI/SI基本概念,有电子设计竞赛经验者优先。
2、具有 HFSS、CST、ADS、COMSOL 等至少一种主流仿真工具使用经验者优先。
3、电子科学与技术、信息与通信工程、光电信息工程、控制工程、机械工程等专业,电磁场和高频电路的理论基础扎实者优先。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。