锦鲤求职岗位描述
工作职责
1.负责新产品封装、工艺技术、测试的导入评估。
2.负责与封装厂技术沟通并制定封装设计规则（assembly design rule），协助研发定义新产品封装信息。
3.负责测试厂、封装厂技术沟通的接口，负责产品封装邦定图、Mark图（印章图）、包装规范等技术文件的确认、转换、内部组织签核和维护及管理工作。
4.负责提供CP/FT需要的针卡、测试要求等，做好研发与生产供应商的接口工作。
5.负责产品的封装BOM确认与维护，ERP工程资料维护，并在此基础上维护环保资料。
任职要求
1.电力电子、电子科学与技术、计算机、电子信息工程、电气工程、自动化等相关专业。
2.本科及以上学历。