锦鲤求职岗位描述
岗位职责：
1、 负责高频智能卡模块前端设计和开发
2、 负责芯片整体仿真验证
3、 负责芯片的工程验证及失效分析
任职要求：
1、 精通晶体管级电路设计与仿真
2、 精通常见模拟模块设计，如BGR，amplifier等
3、 有高频智能卡设计经验优先
4、 熟悉ISO14443、15693等高频通讯协议优先
5、 微电子/电子工程相关专业本科、硕士或博士
6、 3年以上相关产品的电路设计经验
这个岗位发布时间较早（或官网没写发布日期），可能已经招满，投递前先到官网确认。
半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。