数字前端设计工程师

签约公司

上海武贲科技有限公司

base地：上海

任职要求

1、任职资格
(1)学历：电子、计算机、自动化或相关专业硕士及以上全日制学历;
(2)经验：数字IC设计经验，有成功流片案例;
(3)技能：
①精通Verilog，熟练使用VCS/Verdi/Makefile/DC/PT/Spyglass等工具;
②熟悉AMBA总线协议（AXI/AHB/APB）及高速接口（DDR/PCIe/USB;
③掌握TCL/Python/Perl脚本开发，实现设计自动化;
2、优先项
(1)熟悉通信信号处理;
(2)熟悉低功耗设计流程（UPF）或混合信号仿真;
(3)有ARM/RISC-V处理器核开发或FPGA移植经验
(4)英语流利，具备跨团队沟通能力。

岗位职责

1、架构设计与集成
(1)参与SoC芯片/子系统的微架构定义，完成模块划分与性能优化；
(2)负责RTL编码、模块集成及交付，确保设计符合功能与性能目标；
2、系统级设计优化
(1)主导时钟/复位/低功耗方案设计，编写SDC/UPF约束文件；
(2)优化数据流路径，评估并优化PPA（性能、功耗、面积）；
3、跨流程协作
(1)配合验证团队完成功能调试，提供测试方案技术支持；
(2)协助后端团队完成综合、时序分析（STA）及网表交付；
4、技术文档与测试支持
编写设计文档及芯片手册，参与芯片回片测试与系统联调。

联系人

（联系方式已隐藏）