封装设计工程师（2027 长春）

岗位职责
1.负责陶瓷基板/PCB设计（机械尺寸、内部走线）；
2.负责陶瓷基板/PCB板 RLC及S参数仿真；
3.协助解决生产中遇到的组装/质量/测试问题，并优化改进；
岗位要求
1. 硕士及以上学历，电子相关专业，具有良好的专业基础知识；
2. 精通器件选型；
3. 精通高速电路设计，熟悉陶瓷基板/PCB板生产工艺、材料特性；
4. 工作态度严谨，有较好的沟通和表达能力，有较强的逻辑思维，有较好的文档能力；
5. 有良好的英文听说读写能力，通过六级优先考虑；
邮箱投递：
请将简历以“城市+岗位+姓名”命名发送到相应城市的邮箱。