岗位描述
职位描述
1. 金属材料、微电子材料、材料加工等相关专业大专及以上学历;
2. 5年以上键合丝(金丝、铜丝、银丝等)生产及工艺管理经验;
3. 精通键合丝的拉拔、退火、表面处理等关键工艺环节;
4. 熟悉键合丝产品质量标准(如直径公差、断丝率、焊接性能等)。
任职要求
1. 精通键合丝从铸锭到成品丝的全流程生产工艺;
2. 具备键合丝产品品质异常分析处理能力(如断丝、表面缺陷);
3. 熟悉半导体封装用键合丝的技术要求及行业发展趋势;
4. 能独立管理生产线,确保产品良率及交付达成。
职位描述
1. 金属材料、微电子材料、材料加工等相关专业大专及以上学历;
2. 5年以上键合丝(金丝、铜丝、银丝等)生产及工艺管理经验;
3. 精通键合丝的拉拔、退火、表面处理等关键工艺环节;
4. 熟悉键合丝产品质量标准(如直径公差、断丝率、焊接性能等)。
任职要求
1. 精通键合丝从铸锭到成品丝的全流程生产工艺;
2. 具备键合丝产品品质异常分析处理能力(如断丝、表面缺陷);
3. 熟悉半导体封装用键合丝的技术要求及行业发展趋势;
4. 能独立管理生产线,确保产品良率及交付达成。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。