技术部封装工程师岗

这个岗位发布时间较早（或官网没写发布日期），可能已经招满，投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责
1.
保障封装工艺稳定，参与相关产品开发；
2.
跟进封装打样、试产过程，解决生产中的工艺异常与技术问题；
3.
分析测试数据，定位失效问题，推动工艺改进及质量闭环；
4.
落实工艺安全管控措施，保障生产过程合规及信息安全。

任职资格
1.
全日制本科及以上学历；
2. 40
岁以下；
3. 3
年以上相关工作经验；
4.
掌握半导体器件相关知识、产品标准及质量体系相关知识；
5.
熟练使用
CAD
、
3D
、
PDM
、
ERP
及办公软件。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。