岗位描述
岗位职责:
1、负责芯片固件和协议的软件开发;
2、芯片验证和应用方案的开发和维护;
3、制定产品的量产测试方案以及测试优化;
4、负责量产过程中的测试异常分析和解决。
岗位要求:
1、本科及以上学历,电子、微电子、电力电子、通信、自动化、电气等工科类专业;
2、具备基本模拟、数字电路理论基础;
3、熟悉 C 语言编程,熟悉嵌入式软硬件架构及嵌入式系统操作和驱动开发流程;
4、CET4级及以上。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 英集芯 19 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责:
1、负责芯片固件和协议的软件开发;
2、芯片验证和应用方案的开发和维护;
3、制定产品的量产测试方案以及测试优化;
4、负责量产过程中的测试异常分析和解决。
岗位要求:
1、本科及以上学历,电子、微电子、电力电子、通信、自动化、电气等工科类专业;
2、具备基本模拟、数字电路理论基础;
3、熟悉 C 语言编程,熟悉嵌入式软硬件架构及嵌入式系统操作和驱动开发流程;
4、CET4级及以上。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。