FAB工艺工程师

岗位职责
1、主导晶圆键合超声检测工艺开发与优化，分析 SPC/缺陷数据，推动 RCA 并协同校准设备提升准确率；
2、制定并监管洁净间及洁净设备的全流程微粒、环境、ESD 标准，确保设计-装运-测试全程符合 ISO 14644；
3、联动研发、生产、质量完成工艺转移，编写 SOP 与培训材料，保障研发到量产无缝衔接；
4、快速响应产线异常，提供技术解决方案，推动 CoO 降低与自动化持续改进项目。

任职要求
1、本科及以上学历，材料/微电子/物理/化学工程，3 年以上前道设备或半导体 FAB 工艺经验，熟悉减薄-键合-检测等光刻后工艺；
2、精通洁净设备设计、制造、运输、测试中的微粒、环境、ESD 控制，掌握洁净间全流程管理（环境监控、ESD 防护）；
3、熟练使用 JMP/Minitab、MES，具备 DOE、SPC 能力，英语读写良好，能阅读技术文档并对接国际团队；
4、注重细节、逻辑严谨，抗压适应洁净间规范，有 WLP/3D IC 或 SEMI/ISO 标准经验者优先。