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中芯国际

PDK研发工程师(J10318)

  • 社招
  • 上海
  • 半导体/芯片
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

1. DRC方向

- 根据设计规则开发并更新设计规则验证脚本(DRC runset),提供给客户以及公司内部使用。

- 确认每条设计规则的准确含义,理解其对工艺的影响,并实施到设计规则验证脚本中去。

- 理解最新器件结构及工作原理,理解与器件物理性能有关的每条设计规则的含义及其影响,并实施到设计规则验证脚本中去。

- 掌握相关EDA软件的最新功能以及最新的相关软件工具,根据最新器件结构及其工艺,理解其在设计规则验证中的目的。

- 当客户工程师(CE)面临复杂问题,无法直接与客户交流时,应CE的需求提供技术支持。

2. LVS方向

- 根据spice model和design rule,编写LVS runset。

- 维护LVS runset,回答客户LVS相关问题。

- 和上游SPICE model team,design rule team合作,沟通LVS开发相关问题。

- 了解内部Design Services 设计端的应用需求,调整LVS runset。

- 了解客户的应用需求,调整LVS runset。

3. PEX方向

- 与研发工程师协作沟通,负责收集PEX技术文档数据。

- 与SPICE Model工程师协作沟通,负责device PEX alignment。

- 与PDK部门其他工程师协作沟通,负责PEX back-annotation。

- 了解客户在先进工艺PEX的需求。

- 与EDA工具厂商协作沟通,满足客户所提需求。

4. PCell方向

- 工艺设计包PDK(PDK)需求定义、设计并建立文档。

- 设定/评审PDK指标。

- 完成PDK中各个器件CDF参数,Callback,Layout的实现。

- 完成器件PCell的DRC,LVS,XRC,仿真的验证工作。

- 使用Cadence SKILL开发PDK,完成各个器件PCell,Symbol,Callback的开发。
1、电子、物理、化学、材料等相关专业。

2、 具备高等数学、普通物理、理论物理、模拟及数字电路、半导体物理及器件、计算机编程等专业知识。

3、 英语读写熟练。

4、有2年以上PIE或者PDK工作经验优先考虑。

5、具备Perl,TCL,C/C 语言编程能力优先考虑。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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