岗位描述
1、负责制定芯片生产工艺流程,主要是研发新产品的工艺流程;
2、包括Litho、Etch、Wet/clean、CMP等各工艺模块均可;
3、负责研发产品的量产工作并与量产部门合作解决生产过程问题,进行工艺优化。
1、硕士及以上学历,微电子、电子科学与技术、集成电路、物理、化学、光学、材料等理工科专业;
2、5年以上芯片工艺研发或半导体器件物理工作经验;
3、有半导体行业企业工艺研发经验者优先。
这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。
1、负责制定芯片生产工艺流程,主要是研发新产品的工艺流程;
2、包括Litho、Etch、Wet/clean、CMP等各工艺模块均可;
3、负责研发产品的量产工作并与量产部门合作解决生产过程问题,进行工艺优化。
1、硕士及以上学历,微电子、电子科学与技术、集成电路、物理、化学、光学、材料等理工科专业;
2、5年以上芯片工艺研发或半导体器件物理工作经验;
3、有半导体行业企业工艺研发经验者优先。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。