岗位描述
招聘人数:3
岗位职责:
1、高等级微电子器件(混合集成电路、集成电路、半导体分立器件)研制,完成工艺文件拟制,建立配套工艺平台;
2、参与技术专项,完成分配专题试验子任务;
3、键合、SMT、焊接等微组装工序生产异常处理、平台改进提升;
5、生产指导文件、工艺规范、记录表单拟制,完成相关工序操作人员培训指导。
任职要求:
1、学历:本科及以上学历;
2、专业要求:电子、材料、机械类专业;
3、工作经验、行业经验要求:从事微电子组装、封装等相关工作1年以上优先;欢迎优秀应届毕业生的加入。
4、专业技能要求:熟悉技术文档撰写方法及要求,能够快速查阅文献资料;;了解试验分析的常规方法,能够自主设计专项试验;
6、其他素质要求:具有较好的沟通能力及应变能力,较强的动手能力及创新能力;具有高度的责任心、团队合作精神。