岗位描述
岗位职责
1、负责激光切割、焊接、清洗等设备的光学方案设计与器件选型;
2、开展激光工艺开发、打样测试与实验研究,输出测试报告;
3、支持售前打样与售后技术支持,解决客户现场工艺问题。
岗位要求
1、本科及以上学历,光学、应用物理、材料、焊接等相关专业;
2、了解激光发生原理及切割、焊接、清洗等工艺基本原理;
3、会使用Zemax等光路仿真软件,数学、物理基础扎实;
4、熟悉锂电激光设备及工艺流程者优先,沟通与服务意识好。"
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1、负责激光切割、焊接、清洗等设备的光学方案设计与器件选型;
2、开展激光工艺开发、打样测试与实验研究,输出测试报告;
3、支持售前打样与售后技术支持,解决客户现场工艺问题。
岗位要求
1、本科及以上学历,光学、应用物理、材料、焊接等相关专业;
2、了解激光发生原理及切割、焊接、清洗等工艺基本原理;
3、会使用Zemax等光路仿真软件,数学、物理基础扎实;
4、熟悉锂电激光设备及工艺流程者优先,沟通与服务意识好。"
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。