电子封装工程师(J10815)

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当前公开岗位库收录中国机械科学研究总院 51 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
研发新型焊材料、键合材料、电子封装材料及成形技术;
极端连接、新型钎焊、复合钎焊技术;
智能钎焊装备;聚焦战新产业拓展、成果转化及应用推广;完成创收、成果、专利、论文、项目等考核指标

岗位要求
"1.热爱自己的专业，具有创新和钻研精神；具有扎实的专业知识，熟练掌握相关工具、软件的使用方法
2.电子封装技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、材料科学与工程等相关专业
3.博士

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。