锦鲤求职锦鲤求职

粤芯半导体

工艺整合工程师

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录 粤芯半导体 20 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

也可以勾选下方同企业岗位,一起准备网申 →

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位描述

岗位职责
1. 参与工艺平台和产品的研发工作
2. 参与制定工艺参数和Design rule,电性参数和 Design Rule。
3. 参与工艺和器件Testkey 设计, Inline 和 WAT PCM设计,以及Tape out 相关文档和流程。
4. 建立工艺流程flow,制订关键工艺参数要求,与制程部门合作开发新工艺并整合工艺流程,识别工艺过程的特殊特性;
5. 参与Device 开发,Device 测试,数据分析以及电学性能调试;
6. 参与工艺和器件可靠性数据分析及改善,使可靠性达到客户要求;
7. 参与新产品NTO导入和验证,良率分析与提升以达成量产要求;
8. 参与客户沟通并及时解决客户需求。

岗位要求
1. 硕士及以上学历,微电子/物理/固体电子学等相关理工科专业;
2. 具备较强的数据分析、解决工艺和器件问题的能力;
3. 熟悉SPC, FMEA, DOE 以及以下工具软件的使用者优先:MES系统,JMP,clarity,bench test 机台等 4. 具备较强的沟通、协调和执行能力;
5. 具备良好的英文读写能力;
6. 具备创新能力、学习能力,拼搏精神和团队合作精神。

其他生产制造职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

阅读求职步骤与示例 →