【研发中心】2027届硬件工程师(J24463)

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使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录大华 135 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1、负责方案设计，器件选型、硬件原理图设计评审、PCB评审、电路调测等产品开发工作；
2、配合软件、生产、市场等其他部门解决各类问题和协作；
3、对问题积极进行回溯，撰写案例，分享经验。

岗位要求
1、本科及以上学历，自动化、电子、通信等专业，有实验室项目或电子设计大赛类经验者优先；
2、具有较强的沟通、协调能力，能积极主动推动项目进行；
3、能熟练阅读英文文献，解读芯片规格书，熟练运用示波器，频谱仪，万用表等。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。