岗位描述
岗位要求
1.负责新项目结构设计可行性评估;
2.负责新项目报价资料输出;
3.与客户对接技术交流及对客户文件确认,转换成厂内制造文件发行(图纸/BOM等);
4.负责结构零件开模、打样,与供应商沟通解决过程中问题,保证生产的顺利进行;
5.同客户沟通包装方案,负责包装方案设计及包装验证计划、路测验证计划执行、包装规范整理等;
6.跟踪试产进度,确认相关问题点并及时沟通改善;
7.主导产品设变,ECN会议召开及文件变更文件发行等;
8.与其他部门共同协作,提供关于设计方面客户端PPAP或者承认资料输出。
任职要求
1、本科及以上学历,2025、2026届应届毕业生;
2、能运用AutoCAD , Solidwork等办公软件;
3、优秀的沟通协调能力,较强的抗压能力、思维敏捷、责任心强,、做事积极主动;
4、良好的英语听说读写能力;
5、熟悉各类电子元件特性,对系统封装/半导体封装有一定了解;
6、有电子/半导体行业实习经验优先考虑。