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仕佳光子

PLC封装工艺工程师

  • 社招
  • 鹤壁
  • 大专及以上
  • 其他生产制造职位
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

技能要求:

Auto CAD,工艺开发

职责描述:

1、PLC耦合封装工艺制程改善和提高;

2、FA连接器等生产工艺改善和提高;

3、PLC生产设备制具开发及工序工艺自动化改造;

4、PLC生产市场相关技术支持工作。

任职要求:

1、大专以上学历,光学,光学工程机械相关专业,良好的英语读写能力;

2、熟练使用Autocad,具有夹具设计,自动化改造经验优先;

3、2年以上工作经验,熟悉PLC、FA连接器等相关产品原理与生产工艺。

其他生产制造职位方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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