2027届-传热设计工程师（杭州）

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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1、负责芯片测试设备温控模块方案设计、热仿真分析与验证，针对性评估并解决产品散热瓶颈，持续优化温控性能与可靠性；
2、负责温度场计算、热性能数据分析、参数库维护等相关工具开发，实现热设计流程自动化与数据规范化管理。

岗位要求
1、硕士及以上学历，工程热物理、动力工程、制冷工程、等相关专业；
2、传热学、热力学、流体力学等理论基础扎实，熟悉有限元分析理论、格式与求解方法；
3、精通CAE仿真软件，并至少掌握一门编程语言，如Python、C++等。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。