封装工艺开发工程师

工作职责
1、负责光器件耦合、焊接、装配及返修等封装工艺开发、工艺研究及工艺标准制定。

2、负责线体产品耦合焊接程序开发、生产异常分析及良率提升工作。

3、负责光器件新产品全工序工装夹具设计、出图外发加工及验收。

4、负责生产线日常夹具优化、效率提升工作。

5、负责光器件新设备导入及工艺文件编写工作。

任职资格
1、学历：本科及以上学历；

2、专业：光学工程、电子信息及机械自动化

3、工作经验： 5~10年以上光学封装工艺开发工作经验

4、知识要求：熟悉光器件耦合原理及关键参数；熟练使用一种或多种三维建模软件；熟悉光学仿真软件。

5、能力要求：

（1）熟悉光器件封装开发流程，熟悉耦合工序工艺开发知识；

（2）5~10年以上光学封装工艺开发经验，熟悉同轴OSA、BOX等各类封装形式，精通耦合工艺开发，能够独立完成同轴OSA耦合程序开发、验证及优化工作，能够解决产品在耦合焊接过程中的异常并提升产品耦合良率；

（3）能够独立完成相关夹具设计、组装、调试和优化工作；

（4）具备较强的异常分析能力和改善能力；

（5）具备质量风险评估、沟通能力以及团队协作能力。