锦鲤求职锦鲤求职

中国电信

嵌入式研发工程师(杭州)

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录 中国电信 1,988 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

也可以勾选下方同企业岗位,一起准备网申 →

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位描述

工作职责
1、从事AI摄像头等软硬一体产品中间件研发,面向不同业务场景制定通用软硬一体的技术架构;

2、负责制定与各硬件、芯片、外设的接口设计与核心协议的开发;

3、参与公司端侧算法业务功能规划和解决方案的讨论,负责方案设计、编码以及相关文档撰写;

4、支撑厂商对接软硬一体产品中间件,解决产品在测试、生产和应用过程中相关问题;

5、完成部门安排的其它研发相关工作。

工作要求
1、具备扎实的编程语言基础,熟练使用C/C++语言,掌握gcc、shell、git、make等开发工具,对网络、内存、多线程等基础知识有深入理解;

2、了解常见视频芯片平台,如星宸、君正、瑞芯微等,具备一定音视频编解码、视频处理算法基础;

3、对机器视觉、人工智能等前沿技术有研究,熟悉AI NPU硬件微架构和深度学习端边云训练及推理硬件原理及实践者优先;

4、具有较强的沟通能力和解决问题能力,工作态度积极主动,有团队合作精神。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

阅读求职步骤与示例 →