嵌入式硬件开发（电路设计）

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使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录中国电信 1,989 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

工作职责
1.负责硬件电路方案设计、原理图绘制、PCB布局布线，完成硬件方案选型与适配，样机调试、功能验证、迭代优化，可靠性优化、产品定型、送检等相关工作，输出电路设计图纸、BOM表、测试报告等全套硬件研发文档。

2.配合嵌入式软件开发工程师完成软硬件联调，解决研发过程中软硬件适配、接口通信等硬件相关问题。

工作要求
2027年毕业的国内普通高等院校本科及以上学历、学士及以上学位的应届毕业生，英语国家四级425分及以上。

专业要求
电子信息工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、电气工程及其自动化、自动化等电子硬件相关专业

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。