岗位描述
岗位职责
1、负责光模块测试装备方案架构设计,包括BERT,MCB 和HCB ;
2、主导BERT、MCB、HCB的硬件开发,包括器件方案选型、原理图设计、PCB layout 评审、回板调试和测试验收;
3、负责上述装备在研发和生产的量产导入、维护和相关问题公关;
4、模块装备板的模块化设计能力建设,打造模块测试装备归一化设计平台
岗位要求
1、本科及以上学历,电子/通信/微电子/自动化等相关专业;
2、具备扎实的模电和数电相关电路基础,熟练使用Cadence 等原理图和PCB设计软件;
2、具备单板单板调试能力,熟练使用示波器、万用表、稳压电源;
3、具有较强团队协作能力,服从工作安排,积极主动,工作严谨细致.