岗位描述
岗位职责
1、基于各类主控芯片方案进行产品硬件整体方案设计、器件选型、成本评估与可行性分析。
2、开展硬件样板调试、功能验证、故障定位,完成电源系统、各类外设接口调试。
3、配合软件工程师开展软硬件联调,完成主控芯片平台硬件适配,解决芯片应用相关技术问题。
4、输出 BOM、硬件测试规范、设计文档,支持样品试制与量产导入,处理量产硬件异常。
岗位要求
1、硕士以上学历,电子信息工程、软件工程等专业。
2、掌握模拟 / 数字电路基础,熟悉硬件开发流程,具备原理图识图与动手调试能力。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 海信 470 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1、基于各类主控芯片方案进行产品硬件整体方案设计、器件选型、成本评估与可行性分析。
2、开展硬件样板调试、功能验证、故障定位,完成电源系统、各类外设接口调试。
3、配合软件工程师开展软硬件联调,完成主控芯片平台硬件适配,解决芯片应用相关技术问题。
4、输出 BOM、硬件测试规范、设计文档,支持样品试制与量产导入,处理量产硬件异常。
岗位要求
1、硕士以上学历,电子信息工程、软件工程等专业。
2、掌握模拟 / 数字电路基础,熟悉硬件开发流程,具备原理图识图与动手调试能力。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。