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超聚变

互连工程师

  • 校招
  • 电子/硬件开发
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

如果您对硬件互连-高速高频方向充满热情,希望参与到最先进AI产品和液冷产品的硬件高速设计,渴望在前沿互连技术中实现自我价值,欢迎加入我们,共同成长:
1、负责单板及系统信号完整性SI/PI、PCB互连设计等工作,挑战信号传输极限,探索高密、高速、高频、大通流、低延迟、高带宽等前沿硬件互连技术。
2、负责高速&高频信号完整性分析及设计,包含高速互连架构、光电互连混合架构、PI-电热工程、源路载PI工程、磁路完整性、SI信号完整性设计等工作。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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