高速高频工程师（光电/高速互连）

1、负责芯片级/单板级的信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计、仿真和测试方案研究，对无源链路系统（过孔、传输线、连接器、线缆等）进行3D建模、全波仿真及实测，输出链路设计参数与优化建议。
2、负责224Gbps/448Gbps等高速SerDes链路的仿真、参数配置、调试及性能优化；参与 NPO/CPO 光引擎光电协同设计，负责光电链路仿真建模、器件调研评估与方案迭代；通过通道仿真与实测确保眼图、抖动、误码率等指标满足系统要求。
3、负责板级硬件物理实现方案分析，执行板级SI/PI仿真，输出互连设计方案、约束规则及叠层规划，指导PCB layout的实现。主导单板与芯片开发、应用中信号传输质量、时序裕量、EMI/EMC等问题的分析定位。
4、负责高速互连链路各部分（芯片封装、PCB、连接器、线缆等）的协同设计与工程实现；持续跟踪关键部件特性，建立材料、器件评估方法与选型指南，支撑高速系统设计演进与竞争力构建。