锦鲤求职岗位描述
1.主导项目的SPEC制定，参与芯片构架设计；
2.负责电路设计、仿真和技术研发；
3.同数字电路设计工程师协同进行全芯片仿真与验证；
4.负责芯片设计验证相关文档撰写，协助测试工程师完成芯片测试和验证工作；
5.指导版图设计并参与芯片测试和分析，指导数字布局布线，进行后端功能和时序验证；
6.负责对内外部客户提供相关技术支持。
模拟IC设计工程师
原链接招聘单位：贵州振华风光半导体股份有限公司；本页公司分类：中国电子信息产业集团有限公司。集团品牌分类不等于实际招聘主体。
原链接标注：学历 硕士 · 地点 成都-武侯区。以原岗位当前要求为准。
- 校招
- 半导体/芯片
- 发布于 2026-09-01
让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 中国电子 807 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。