锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1.负责光刻、刻蚀、扩散（注入）、薄膜、湿法研磨等单项工艺方向之一的技术开发与维护，依据岗位需求及候选人专业背景、项目经历与技术评估结果确定具体方向；
2.负责工艺菜单的开发与维护，确保所负责工艺达成厂内生产及质量的各项指标要求；
3.对负责的工艺在良率，性能，成本，效率等方面进行不断提升；
4.对于可能出现的工艺问题，做好问题查找解决，预防再发，产品处理等等相关工作；
5.完成扩产，装机，新产品导入等等各项交付的项目任务；
6.完成相关技术文档。
岗位要求
1.硕士及以上学历，具备半导体制造工艺基础知识；
2.物理学、化学、材料科学与工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等相关理工科专业背景；
3具备工艺问题分析与解决能力，责任心强，能有效协同设备、制程、良率等跨职能团队开展技术攻关。