设备工程师

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使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录承芯半导体 2 个在招社招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
主要负责晶圆键合、晶圆减薄、晶圆去边相关设备：
1. 负责设备日常保养、维修工作
2. 负责设备available time提升
3. 负责新设备评估导入工作
4. 负责备品备件管理、二供导入评估
5. 负责设备技术员的技能培训、员工操作培训、作业指导书编制

岗位要求
1. 具备晶圆键合（临时键合、永久键合）、晶圆研磨、晶圆去边相关制程五年以上设备经验
2. 具有使用8D逻辑解决问题的能力
3. 具备良好的沟通能力和团队协作能力
4. 具备独立思考和数据分析能力
5. 有CMP经验者优先录用

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。