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时的科技

2027应届生-智能硬件工程师

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当前公开岗位库收录 时的科技 35 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

工作内容
1、参与硬件可行性分析,参与数字电路,模拟电路相关硬件产品器件选型、原理图设计、PCB布局、LAYOUT设计;
2、辅助搭建基于ARM 或其他嵌入式系统的硬件平台,驱动传感器和开关等外围电路;
3、负责硬件模块系统调试、并解决相关功能、性能、可靠性、认证等方面遇到的问题;
4、 参与新产品、新功能预研,完成单元的技术资料整理、归档,Bug总结、经验归纳分享;
5、辅助撰写相关子系统的失效分析、风险分析、阶段评审报告、异常分析等文档。

任职条件
1、2027届应届生,硕士及以上学历,电子工程、计算机、自动化等相关专业,具有模数电基础知识;
2、具备良好的逻辑思维、有较强的发现、分析、解决问题能力;
3、有较强的沟通能力和团队合作精神;
4、英语四级,具备读写能力。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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