岗位描述
岗位职责
1、负责新MOS的导入和可靠性验证;
2、负责BOM change/transfer项目验证和量产导入;
3、完成新品工程样品封装生产&交付;
4、完成IC新产品可靠性验证和量产导入。
岗位要求
1、硕士学历,机械/电子/材料等相关专业;
2、了解半导体封装生产流程,了解IC或MOS产品die bond,wire bond,molding等工序;
3、熟悉或了解MOS产品的性能和可靠性相关经验的候选人优先。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1、负责新MOS的导入和可靠性验证;
2、负责BOM change/transfer项目验证和量产导入;
3、完成新品工程样品封装生产&交付;
4、完成IC新产品可靠性验证和量产导入。
岗位要求
1、硕士学历,机械/电子/材料等相关专业;
2、了解半导体封装生产流程,了解IC或MOS产品die bond,wire bond,molding等工序;
3、熟悉或了解MOS产品的性能和可靠性相关经验的候选人优先。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。