岗位描述
岗位职责
1.外壳及相关产品的设计与开发,包括产品、工装、包装等设计,并和工艺、生产团队一起完成产品的研制;
2.新技术创新和引入,以及批产技术研究;
3.技术文件编制与审核;
4.供销端技术对接工作及技术营销;
5.承接相关项目研究。
岗位要求
1.硕士及以上学历,双一流院校;
2.机械设计与制造、机械电子工程、机电一体化、电子封装,以及光、电、热等相关专业;
3.熟悉二维、三维工程设计软件,具备基础的结构、热学、力学仿真能力,具备英语六级以上能力。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 电科芯片 87 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1.外壳及相关产品的设计与开发,包括产品、工装、包装等设计,并和工艺、生产团队一起完成产品的研制;
2.新技术创新和引入,以及批产技术研究;
3.技术文件编制与审核;
4.供销端技术对接工作及技术营销;
5.承接相关项目研究。
岗位要求
1.硕士及以上学历,双一流院校;
2.机械设计与制造、机械电子工程、机电一体化、电子封装,以及光、电、热等相关专业;
3.熟悉二维、三维工程设计软件,具备基础的结构、热学、力学仿真能力,具备英语六级以上能力。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。