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电科芯片

(2027校)外壳设计技术岗(J11516)

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岗位描述

岗位职责
1.外壳及相关产品的设计与开发,包括产品、工装、包装等设计,并和工艺、生产团队一起完成产品的研制;
2.新技术创新和引入,以及批产技术研究;
3.技术文件编制与审核;
4.供销端技术对接工作及技术营销;
5.承接相关项目研究。

岗位要求
1.硕士及以上学历,双一流院校;
2.机械设计与制造、机械电子工程、机电一体化、电子封装,以及光、电、热等相关专业;
3.熟悉二维、三维工程设计软件,具备基础的结构、热学、力学仿真能力,具备英语六级以上能力。

机械设计/制造方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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