岗位描述
工作内容
1. 负责新产品工艺技术的开发和维护;
2. 负责半导体工艺持续改进,提升研发效率,缩短研发周期和降低成本;
3. 主导新机台、新材料和新工艺的应用探索和验证,协同制定技术发展线路。
任职条件
1. 电子科学与技术、物理学、材料科学与工程、光学工程、化学等相关专业,博士学历;
2. 具备半导体物理和工艺基础知识,了解半导体器件工作原理;
3. 具有创新精神,积极主动,追求卓越,具有良好的沟通能力和团队协作能力,以及抗压和高效解决问题的能力;
4. 英文CET-6及以上。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 芯恩集成电路 18 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
工作内容
1. 负责新产品工艺技术的开发和维护;
2. 负责半导体工艺持续改进,提升研发效率,缩短研发周期和降低成本;
3. 主导新机台、新材料和新工艺的应用探索和验证,协同制定技术发展线路。
任职条件
1. 电子科学与技术、物理学、材料科学与工程、光学工程、化学等相关专业,博士学历;
2. 具备半导体物理和工艺基础知识,了解半导体器件工作原理;
3. 具有创新精神,积极主动,追求卓越,具有良好的沟通能力和团队协作能力,以及抗压和高效解决问题的能力;
4. 英文CET-6及以上。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。