锦鲤求职岗位描述
工作内容
1、负责精密/超精密加工(车削、磨削)、光学定心加工技术的开发;
2、负责离子束抛光机等加工设备结构机构、工艺算法、电控系统、上位机软件等开发;
3、负责空间相机反射镜、星敏镜头等光学元件加工工艺的优化设计以及加工体系建设;
4、负责增材制造、特种焊接、材料组织分析与性能测试等相关技术研究。
任职条件
1、具有刀具设计、轨迹规划算法、辅助能场加工等研究经验;
2、具有加工设备结构机构、电控系统、上位机软件、工艺算法等开发经验;
3、能够根据加工任务需求，独立开展加工工艺设计并组织实施;
4、掌握增材制造、特种焊接、材料组织分析与性能测试等相关技术。