电路设计

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使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录中国兵器工业集团 1,273 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1、负责嵌入式软硬件开发、底层驱动和基础电路测试、硬件模块的开发设计工作；
2、独立进行嵌入式软件开发和调试工作，参与产品的可靠性测试；
3、编写各种技术文档和标准化资料；
4、解决生产、装调、试验中硬件问题。

岗位要求
1、熟练掌握AD/Cadence等PCB设计软件；
2、具有FPGA、DSP、单片机等其中2种嵌入式硬件系统开发经验；
3、有运动控制、PID算法、伺服电机控制、CANopen协议等经验优先；
4、有电子、机械、机器人等竞赛经验或在校参与过项目开发者优先。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。