锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1.负责并承担团队内科研项目和重点生产产品的工艺任务，包括LTCC、AiP等工艺的射频微系统仿真与工艺实现，小型化、高集成度射频前端等新技术导入，确保科研计划和重点生产计划的顺利完成；
2.网印、打孔、层压、烧结等工序工艺质量监控、生产工艺改进等技术质量改进工作，编写工艺文档、仿真报告、测试报告等相关技术资料；
3.班组生产现场管理、生产任务承担、工艺设备保养等现场精益管理工作。
岗位要求
1.熟练使用相关仿真软件（如HFSS、CST Microwave、ANSYS等），能够独立完成分析；
2.了解基板制作整个工艺流程和相关工序要点，有LTCC、HTCC、玻璃、有机等相关材料基板实习制造经验的优先；
3.熟练使用信号源、频谱仪、网络分析仪等测试设备，具备EMC/EMI问题解决能力，可以独立使用微波测试相关设备。