微组封装与系统集成工艺师

岗位职责
1.负责并承担团队内科研项目和重点生产产品的工艺任务，包括基板类、BGA、SIP等封装新技术导入，评估三维集成、异质异构集成方案的可行性，设计新框架结构，确保科研计划和重点生产计划的顺利完成；
2.粘片、键合、封装、SMT等工序工艺质量监控、生产工艺改进等技术质量改进工作；
3.班组生产现场管理、生产任务承担、工艺设备保养等现场精益管理工作。

岗位要求
1.熟练使用AutoCAD/Solidworks等图形设计软件，了解仿真相关软件；
2.熟悉组封装的整个工艺流程和相关工序要点，有SMT相关工序实习经历的优先；
3.了解先进封装、异质异构和三维集成特点，了解主流封装形式，具备SiP系统级封装经验