岗位描述
岗位职责
1、新产品导入与工艺开发;
2、全流程整合与优化;
3、良率提升与异常处理;
4、跨部门协作与技术沟通;
5、技术标准与知识体系建立。
岗位要求
1、微电子、半导体物理、材料、物理等相关专业;具有半导体或MEMS领域工艺整合或模块工艺经验;
2、熟悉MEMS关键工艺和典型MEMS器件工艺流程,能独立定位并解决工艺异常与良率问题;
3、具备良好的沟通协调能力,逻辑清晰,抗压能力强。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
当前公开岗位库收录 中国兵器工业集团 1,274 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。
是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1、新产品导入与工艺开发;
2、全流程整合与优化;
3、良率提升与异常处理;
4、跨部门协作与技术沟通;
5、技术标准与知识体系建立。
岗位要求
1、微电子、半导体物理、材料、物理等相关专业;具有半导体或MEMS领域工艺整合或模块工艺经验;
2、熟悉MEMS关键工艺和典型MEMS器件工艺流程,能独立定位并解决工艺异常与良率问题;
3、具备良好的沟通协调能力,逻辑清晰,抗压能力强。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。