研发、工艺工程师（软件、电子信息类）

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当前公开岗位库收录中国中车 443 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

工作内容
1.参与嵌入式软硬件方案设计与实现，嵌入式芯片选型、PCB设计与调试。
2.软硬件可靠性测试及优化，驱动程序、操作系统及应用程序开发。
3.系统性能优化及故障排查。

任职条件
1.熟悉嵌入式芯片及外围电路设计。
2.熟练使用PCB设计工具（Altium、Cadence），熟悉RTOS或Linux嵌入式系统。
3.熟练掌握C/C++、Python等嵌入式开发语言。
4.掌握硬件调试、接口协议开发、信号分析方法。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。