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硬件结构工程师

  • 社招
  • 北京
  • 本科及以上
  • 电子/硬件开发
  • 发布于 2026-09-09
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1. 负责公司智能硬件、整机产品的结构设计、方案评审、3D建模、2D出图,完成产品结构从概念设计、样机验证到量产落地的全流程开发,保障硬件设备与终端软件的高效联动;
2.跟进产品手板打样、试产、量产全过程,解决结构装配、公差匹配、结构强度,安规等问题。
3.负责结构物料选型、辅料选型、标准件匹配,输出BOM清单、结构设计规范、测试标准及量产工艺文件;
4.配合研发、电控、业务等团队,完成产品可靠性测试、整改优化,跟进用户端结构类问题复盘与改善;
5.持续优化产品结构方案,降低产品生产成本、装配难度,提升产品外观质感、结构与功能的稳定性;
6.跟进行业新工艺、新材料、新结构方案,迭代优化产品设计体系。

岗位要求
1.本科及以上学历,机械设计、机械工程、模具设计等相关专业,3年以上智能硬件、家电、消费电子、自动化设备结构开发经验;
2.熟练使用SolidWorks、Creo、UG等三维建模软件及CAD二维绘图软件,独立完成整机结构设计与出图;
3.熟悉塑胶、五金、硅胶、钣金等常用物料特性及模具开模原理,熟悉注塑、压铸、钣金加工工艺;
4.熟悉产品安规、防水、跌落、高低温等可靠性测试标准,具备独立问题分析和整改能力;
5.具备良好的BOM管理、版本管控意识,成本控制意识,熟悉产品量产流程,能高效对接工厂落地量产;
6.逻辑清晰,责任心强,具备独立项目推进能力,有智能穿戴、家电产品、智能设备行业经验优先。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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